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        SEMI封裝清洗機SC810
        SEMI封裝清洗機SC810
        SC-810是一體化的全自動半導體封裝芯片在線清洗機,用于Lead frame,IGBT,IMP,IC模塊等半導體器件焊接后殘留的助焊劑和有機,無機污染物的在線精密清洗。適用于芯片大批量超精密集中清洗,兼顧清洗效率與清洗效果。

        SEMI封裝清洗機SC810

         詳情說明
        產品介紹
        SC-810是一體化的全自動半導體封裝芯片在線清洗機,用于Lead frame,IGBT,IMP,IC模塊等半導體器件焊接后殘留的助焊劑和有機,無機污染物的在線精密清洗。適用于芯片大批量超精密集中清洗,兼顧清洗效率與清洗效果。
        產品特點
          1、大批量半導體封裝芯片精密在線清洗系統。
          2、噴淋清洗方式,高效清除助焊劑及有機、無機污染物。
          3、化學清洗+DI水漂洗+熱風干燥流程按順序完成。
          4、清洗液自動添加;DI水自動添加。
          5、清洗液噴射壓力可調節,對應不同清洗要求。
          6、大流量和高壓力配合,清洗液和DI水可完全滲透至器件微間隙,清洗徹底。
          7、配備漂洗電阻率監控系統,檢測漂洗DI水水質。
          8、風刀風切+超長紅外熱風循環干燥系統。
          9、PLC控制系統,中/英文操作界面,程序方便設置,更改,存儲和調用。
          10、SUS304不銹鋼機身,管道及零部件,耐溫,耐酸性、堿性等清洗液。
          11、可與前后設備連接,組成自動清洗線。
          12、清洗液濃度監測等多種選配配置。
        產品規格

        項目

        SC810 技術規格

        傳送網帶寬度

        500mm

        網帶傳送速度

        100~150cm/min

        網帶傳送高度

        900±50mm

        產品傳送方向

        從左到右

        產品最大寬度

        500mm

        產品最大高度

        100mm

        清洗液箱容量

        120L

        漂洗水箱容量

        60L

        過濾精度

        0.2um

        DI水使用量

        300~800L/H

        排氣量

        40m3/H

        控制方式

        PLC

        電源/氣源

        380VAC,3P,50/60HZ,110KW/0.5Mpa,200L/Min

        電阻率測試范圍

        0~18MΩ

        機器尺寸

        L5200*W1650*H1650mm

        機器重量

        2800KG

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